省金控投资集团参投的北京屹唐半导体科技股份有限公司成功上市

7月8日，省金控投资集团参与投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份，688729.SH）成功上市，发行价为8.45元/股，发行市盈率为51.55倍，开盘价为26.20元/股，开盘上涨210.06%，收盘23.2元，总市值达685亿元。

屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售工作，服务客户已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应领域处于全球领先地位。此次成功上市，为屹唐股份的发展提供新的资本助力，更有望为我国集成电路产业注入新的活力。

省金控投资集团始终聚焦国家半导体产业战略布局，通过资本赋能助力硬科技企业腾飞。此次参投屹唐股份成功登陆科创板，既是公司践行“金融服务实体经济”使命的又一案例，也彰显了自身深耕半导体装备领域的投资定力。未来，省金控投资集团将持续优化投资结构，通过“资本+产业”双轮驱动，为集团高质量转型发展贡献金投力量。